発表日：2020年12月17日
発表者：JIG-SAW
表　題：ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社との共同のIoTサービスに関する業務提携契約締結のお知らせ

　当社は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下、「ソニーセミコンダクタソリューションズ」)と、IoT分野において、ソニーセミコンダクタソリューションズ社製SPRESENSETMおよび通信モジュールとJIG-SAW社IoTエンジンneqto:による共同のIoTサービスに関する業務提携契約を本日開催の取締役会決議に基づき締結いたしました。

１．ソニーセミコンダクタソリューションズとの業務提携の背景、目的及び内容

　ソニーセミコンダクタソリューションズは、IoT向けボードコンピュータ「SPRESENSE」およびLPWA規格準拠のIoT通信モジュールELTRESTMを開発、製造、販売しており、子会社であるSony Semiconductor Israel Ltd.は、自社のモデムチップセットを搭載した通信モジュールを開発、製造、販売しています。

　JIG-SAWは、次世代IoTプロダクト、組込みソフトウェアおよびクラウドサービスを使ったIoTサービスneqto:の事業を行っております。

　両社は、SPRESENSEおよび通信モジュールとneqto:サービスを組み合わせて、JIG-SAWのIoTエンジンおよびneqto:コンソールを含むクラウド側ソフトウェアをSPRESENSEおよび通信モジュールに適合させるために改良し、共同のIoTシステムの構築を相互に協力して行うことに合意し、本業務提携契約を締結しました。

　また、共同のIoTシステムを製造機器・産業機器・通信機器などのメーカー（顧客）向けに、相互に協力して提供することにも合意しました。

３．今後の見通し

　当期連結業績に与える影響は軽微であると判断しておりますが、今後開示すべき事象が発生した場合には、速やかにお知らせいたします。

〔公式ページ〕
▷ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社との共同のIoTサービスに関する業務提携契約締結のお知らせ
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