発表日：2020年12月10日
発表者：株式会社デンソー
表　題：燃料電池自動車向けにSiCパワー半導体を量産化

株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬　浩二）は、低炭素社会を実現する高品質なSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュール*1の量産を開始しました。この製品は、2020年12月9日に販売を開始した、TOYOTA 新型MIRAIに採用されています。

デンソーは、これまで、SiCパワー半導体(ダイオード、トランジスタ)を車載用途に適応させるため、SiC技術「REVOSIC®(レボシック)*2」の研究開発に取り組んできました。SiCとは、半導体の材料で、従来のSi(シリコン)よりも、高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、システムの電力損失低減、小型化、軽量化に大きく貢献し、電動化を加速させるキーデバイスの材料として注目されています。デンソーは、2014年に、SiCトランジスタをオーディオ向けに実用化し、その後、2018年に、車載用SiCダイオードが燃料電池バス（TOYOTA SORA）に採用されました。

今回、新たに車載用SiCトランジスタを開発したことで、デンソーとして初めて、SiCトランジスタとSiCダイオードの双方が車載に搭載されます。特に、新たに開発したSiCトランジスタは、トレンチゲート型を採用したデンソー独自の構造や加工技術により、厳しい車載環境下で求められる高信頼性と高性能を両立させています。このSiCパワー半導体（ダイオード、トランジスタ）搭載の次期型昇圧用パワーモジュールと、従来のSiパワー半導体搭載製品を比較すると、体積は約30%削減、電力損失は約70%低減し、昇圧用パワーモジュールの小型化と車両燃費の向上に貢献しています。

デンソーは、今後もSiC技術「REVOSIC®」の研究開発を推進し、ハイブリッド車・電気自動車などの電動化車両への搭載を拡げ、低炭素社会の実現に向けて貢献していきます。

〔公式ページ〕
▷デンソー、 燃料電池自動車向けに SiCパワー半導体を量産化
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